ブイ・テクノロジーの転職研究　2026年3月期決算に見るキャリア機会

0 編集部が注目した重点ポイント

①半導体分野が過去最高を達成し売上高を拡大する

当連結会計年度において、半導体・フォトマスク分野の売上高は前年同期比32%増となり、過去最高売上高を達成しました。特にアドバンストパッケージや半導体ウエハ検査装置の受注が好調に推移しており、同分野の成長が全社の業績拡大を力強く牽引しています。

②新組織を創設して半導体事業の一元運営を推進する

当期より広播電子工業を新規連結したほか、社長直轄のアドバンストパッケージ事業推進本部を新設しました。グループ一元運営により半導体パッケージ事業を強化する体制が整ったため、関連する技術職や専門人材のキャリア機会が大きく拡大する可能性があります。

③FPD装置の収益改善で営業利益が3,768百万円に倍増する

利益面においては、FPD装置分野における収益性の改善が増益に貢献しました。一部装置の延伸や製品保証関連費用の計上があったものの、連結営業利益は前年同期比倍増の3,768百万円へと大幅に増加し、経営基盤の強化が進んでいます。

1 連結業績ハイライト

2026年3月期決算は半導体分野の躍進とFPD分野の収益性改善により大幅な増収増益を記録しました。

出典:2026年3月期決算説明資料 P.3

売上高

52,992百万円

営業利益

3,768百万円

経常利益

3,474百万円

当期純利益

2,301百万円

当連結会計年度の業績は、売上高が52,992百万円（前年同期比14.7%増）、営業利益が3,768百万円（前年同期比106.9%増）となり、大幅な増収増益を達成しました。半導体・フォトマスク分野における過去最高の売上達成や、FPD装置分野の収益性改善が業績を大きく押し上げています。経常利益も3,474百万円（前年同期比83.7%増）、純利益は2,301百万円（前年同期比187.5%増）と、利益全般で非常に高い成長を記録しました。

一方で、通期公表計画に対する進捗状況を評価すると、フォトマスク装置やCF露光装置の一部納入延伸、および製品保証関連費用の計上が響いたため、公表計画には未達という結果になりました。しかし、受注高は563億円に達しており、次期に向けた確かな事業基盤を構築しています。

2 事業別分析：転職者が活躍できるフィールド

主力となる2つの報告セグメントがいずれも増収を確保し、特に半導体関連領域での採用ニーズが高まっています。

出典:2026年3月期決算説明資料 P.5

半導体・フォトマスク装置事業

【事業内容】半導体製造工程における製造装置、検査装置及びフォトマスク用装置等の開発・設計・製造・販売・関連サービス、およびPCB用装置で構成されています。

【業績推移】売上高は19,593百万円（前年同期比31.5%増）と増収を確保したものの、一部装置の設置延伸が響き、営業利益は654百万円にとどまりました。

【注目ポイント】アドバンストパッケージや半導体ウエハ検査装置の受注が好調で、受注高は23,381百万円に達しています。特にパッケージサブストレート向けDI露光装置の受注が拡大しており、AI半導体向け先端パッケージング市場の成長に伴い、技術開発や立ち上げを担う専門人材の重要性が急速に高まっています。

注目職種：DI露光装置・検査装置の開発エンジニア、フィールドアプリケーションエンジニア

FPD装置事業

【事業内容】FPD製造工程における製造装置、検査装置等の開発、設計、製造、販売、関連サービスおよびOLED用蒸着マスクをはじめとする部材等で構成されています。

【業績推移】売上高は31,964百万円（前年同期比5.2%増）と堅調に推移し、一部装置の納入延伸があったものの、収益性の改善により営業利益は3,220百万円と大幅な増益を達成しました。（注：当期は新規連結された広播電子工業株式会社の影響を含んでおり、前年同期とは単純比較不可）

【注目ポイント】大型パネル向けを中心に市況は堅調であり、カラーフィルター（CF）露光装置の一部延伸があったものの、部品・メンテナンス事業が拡大して利益率向上を支えています。中国市場等での国産化進展に対応した製品保証や、既存設備のアップデートを推進するため、保守サービスや技術サポートの現場を支える優秀なエンジニアが必要不可欠となっています。

注目職種：サービスエンジニア、品質保証エンジニア、カスタマーサポート

3 今後の見通しと採用の注目点

半導体分野の爆発的な拡大を見込み、2027年3月期は全社でさらなる業績成長を計画しています。

出典:2026年3月期決算説明資料 P.10

2027年3月期の通期連結業績は、売上高60,000百万円（前期比13.2%増）、営業利益5,500百万円（前期比45.9%増）と、さらなる高い成長を見込んでいます。特に半導体・フォトマスク分野の売上高が前年同期比60%増と大幅に拡大する予想であり、利益率でもFPD装置分野を上回る見通しです。中東情勢の不透明さに伴う輸送コスト上昇などの一定リスクを費用に織り込みつつも、アドバンストパッケージ分野におけるDI露光機の本格拡大が業績に大きく寄与する想定となっています。事業推進本部の新設に伴い、次世代技術の開発や量産ラインの立ち上げに対応できるコア人材の積極的な採用が今後さらに加速すると注目されます。

4 求職者へのアドバイス

HINT

志望動機のヒント

同社はFPD装置事業から半導体・フォトマスク装置事業への「成長ドライバの転換」を急速に進めています。特にAI半導体向けのアドバンストパッケージ分野に経営資源を集中させており、世界初の超高解像度DI露光装置「LAMBDI」の開発成功など、最先端の技術力を有しています。このようなダイナミックな事業転換期に参画し、世界の半導体進化を支える新技術の確立に貢献したいという動機は、経営戦略とも深く合致するため非常に強力なアピールとなります。

Q&A

面接での逆質問例

社長直轄の「アドバンストパッケージ事業推進本部」が新設されましたが、グループ一元運営体制への移行に伴い、中途採用の専門人材に最も早期の成果として期待されている役割やミッションは何でしょうか。
2027年3月期は半導体・フォトマスク分野が前年同期比60%増と大幅な拡大を予想されていますが、量産ラインの立ち上げや製品保証体制の強化に向けて、現場のエンジニア組織にはどのようなスキルセットやマインドを持つ人材が求められていますか。