ディスコの転職研究　2026年3月期3Q決算に見るキャリア機会

① 生成AI普及により10-12月期の出荷額が過去最高を記録する

生成AIの急速な普及に伴い、GPUや高帯域幅メモリ（HBM）といった先端半導体向けの設備投資が拡大しています。この追い風を受け、当第3四半期（10-12月期）の出荷額は過去最高の1,136億円に到達しました。高付加価値製品の需要が極めて強く、先端技術領域でキャリアを磨きたいエンジニアにとって、成長の機会が豊富に存在しています。

② 羽田R&Dセンター建替や新工場建築に約330億円を投資する

将来の需要増に向けた供給能力の強化と研究開発体制の拡充を加速させています。2025年度の設備投資額は約330億円を計画しており、羽田R&Dセンターの建て替えや広島事業所での新工場建設を推進中です。インフラ整備と並行して研究開発費も約340億円と高水準を維持しており、最新設備でのモノづくりに挑戦できる環境が整っています。

③ 利益連動配当に加え余剰資金の3分の1を追加配当する

独自の配当方針に基づき、高い収益性を株主へ還元する姿勢を鮮明にしています。連結純利益の25パーセントを配当する基本方針に加え、一定の現預金を超えた余剰資金の3分の1を追加配当として上乗せする仕組みを運用しています。自己資本比率も79.8パーセントと極めて強固であり、安定した経営基盤の下で長期的な就業が期待できる財務体質です。

出典:2026年3月期 第3四半期決算短信〔日本基準〕(連結) P.1

出典:2025年度 第3四半期 決算説明資料 P.4

精密加工装置

事業内容

半導体や電子部品を「切る・削る・磨く」ためのダイサやグラインダといった精密加工用装置の開発・提供。

業績推移

出荷額構成比は61パーセント。先端半導体向けのIC用途が堅調で、ブレードダイサ等の需要が全体を押し上げました。

注目ポイント

生成AI向けのGPUやHBM用途が引き続き全体を牽引しています。高精度な加工技術が不可欠な領域において、顧客ニーズに合わせたカスタマイズ開発の重要性が増しており、技術難易度の高い課題を解決できる装置設計やプロセスエンジニアの役割が非常に重要となっています。

精密加工ツール（消耗品）

事業内容

装置に装着して使用される、極薄の切断ブレードや研削ホイールなどの加工ツールを提供。

業績推移

顧客の設備稼働率上昇を背景に、売上高は過去最高を更新しました。装置出荷後の継続的な収益源となっています。

注目ポイント

デバイスの微細化・多層化に伴い、ツールの摩耗管理や性能向上が求められています。安定供給を実現するグローバルなサプライチェーン管理や、加工品質を左右する材料科学の知見を持つ人材が、安定したビジネス基盤を支える鍵となっています。

地域別分析（アジア・日本・アメリカ・ヨーロッパ）

事業内容

世界各地の半導体・電子部品メーカへの製品供給およびカスタマーサポート活動。

業績推移

海外売上高比率は91.5パーセント。特にアジア地域が全社の79パーセントを占め、台湾（28パーセント）や中国（34パーセント）が主要市場です。

注目ポイント

台湾市場では先端半導体向けが、中国市場では地産地消の動きを背景とした需要がそれぞれ伸びています。売上の大半が海外であるため、語学力を活かした海外営業や、現地の顧客工場で技術課題を解決するフィールドサービスエンジニアのニーズが恒常的に高まっています。

出典:2025年度 第3四半期 決算説明資料 P.16

生成AI普及というメガトレンドの最前線で、「Kiru・Kezuru・Migaku」の極限追求に貢献したいという姿勢が有効です。また、羽田や広島での大規模な投資・拠点拡張が進む中で、自身の専門性を活かして次世代の供給体制構築やR&D強化を支えたいという視点は、同社の成長フェーズに合致したアピールとなります。

・「生成AI向けの出荷が過去最高を更新していますが、この需要を中長期的に維持・発展させるために、開発部門ではどのような次世代技術に注力していますか？」
・「羽田R&Dセンターの建て替えにより、研究開発の進め方や組織間の連携にどのような変化を期待されていますか？」
・「海外売上高比率が9割を超えていますが、アジア以外の地域（アメリカ、ヨーロッパ）でシェアをさらに拡大するための戦略的課題は何でしょうか？」