ディスコの転職研究 2026年3月期通期決算に見るキャリア機会

① 生成AI向け需要を捉え全利益段階で過去最高を更新

データセンタ向けの生成AI需要拡大を背景に、高性能半導体向けの高付加価値製品の出荷が大きく伸長しました。売上高から純利益まですべてにおいて過去最高を更新しており、強固な収益基盤と成長力を証明する決算となっています。

② Fab Important戦略のもと次世代拠点の構築を推進

技術開発力と供給能力の強化へ向け、羽田R&Dセンター新棟や広島事業所（新工場）への約330億円規模の積極的な設備投資を実行しています。最新鋭の環境整備が進んでおり、最先端技術に携わりたいエンジニアや製造職にとって魅力的なキャリア機会が広がっています。

出典:2025年度 第4四半期 決算説明資料 P.4

出典:2025年度 第4四半期 決算説明資料 P.6

製品群：精密加工装置（ダイサ・グラインダ等）

事業内容：半導体ウェーハ等を「切る・削る・磨く」高度な精密加工装置の開発・製造・販売。

業績推移：通期で大幅な増収。特に生成AI需要を背景としたIC（集積回路）向けの出荷が好調に推移し、業績を強力に牽引しています。

注目ポイント：半導体パッケージ技術の複雑化・高度化が追い風となり、より精密で難度の高い加工が求められています。最先端の顧客要求に応えるため、機械設計や制御ソフト開発などのR&Dエンジニアにとって、世界トップクラスの技術課題に挑戦できる魅力的な環境が用意されています。

製品群：精密加工ツール・部品・その他

事業内容：装置に取り付けて使用するブレード（切断刃）やホイール（研削砥石）などの消耗品、および関連部品の提供。

業績推移：顧客の半導体工場における設備稼働率の高さに連動し、第4四半期にはツール売上高が過去最高を更新する極めて堅調な推移を見せました。

注目ポイント：装置本体の販売にとどまらず、消耗品の継続的な供給による安定したリカーリング（反復継続）ビジネスを確立しています。素材開発や生産技術、安定供給を支えるサプライチェーン管理に関わるポジションで、強固な収益基盤を支える重要な役割を担うことができます。

地域別市場：グローバル展開（海外売上比率87.6%）

事業内容：アジア（中国、台湾、韓国等）、北米、欧州など、世界の主要な半導体製造拠点に向けた製品販売・サポート。

業績推移：当期の海外売上高比率は87.6%に達しており、特に中国（31%）や台湾（26%）などアジア圏での売上が業績を大きく牽引しています。

注目ポイント：世界の最先端ファウンドリ（半導体受託製造企業）等と直接対峙する機会が豊富です。グローバルな技術営業や海外拠点の事業支援など、国境を越えたスケールの大きなビジネスに最前線で関わることができるため、語学力や異文化理解を活かしたい人材に最適です。

出典:2025年度 第4四半期 決算説明資料 P.22

面接では、同社が積極的に推進している「Fab Important戦略」や、高付加価値製品を通じた利益創出への共感をアピールすることが有効です。また、同社は企業文化である「DISCO VALUES」を重視しているため、単に業績が良いからという理由だけでなく、「高度な技術力で社会（AI進化など）の基盤をどう支えたいか」という自身のWill（意志）を言語化しておくことが重要です。

• 羽田R&Dセンター新棟や広島の新工場において、今回応募するポジションはどのような役割やミッションを期待されていますか？
• 先端パッケージ技術の高度化に伴い、現場のエンジニアリングチームが現在最も注力している技術的課題は何でしょうか？
• 地政学リスクや需要変動がある中で、サプライチェーンの強化やBCP（事業継続計画）において、現場レベルでどのような工夫が求められていますか？